封装是半导体产业链下游的核心工序，而半导体切磨抛设备是封装领域不可缺少的重要一环。切磨抛环节处在后道封装的开端位置，主要作用是将前道制作完成的晶圆背面进行减薄，再翻转后分割成个体芯片。
和研科技总经理余胡平表示：“切磨抛环节风险高，并且是被加工物价值最高的工序，一旦出现问题损失很大，客户对切磨抛设备加工的良品率要求极高，哪怕0.1%的良品率差距，都会影响到客户对设备品牌的最终选择。”
在半导体切磨抛设备上，日本企业凭借长时间的技术积累，与下游国际巨头长期以来深度配合，在多个应用场景下找到合适的工艺路线，取得了先发优势，并形成了规模效应。以和研科技为代表的中国企业，正将日本企业的技术和市场“包围圈”撕开一道裂口。
对于半导体切磨抛设备，超精密加工是所有应用的基础。余胡平表示，和研科技自2011年成立以来，攻克了高稳定性机芯结构设计及加工装配、微米级切割位置精度控制、微米级切割深度精度控制、高清洁度流体清洗和防脏污、高精度机器视觉定位及检测、高灵敏性刀片状态实时监测、高可靠性搬运及安全防护等多项共性技术。
余胡平说：“和研科技着重在量产设备的高稳定性和高一致性上下功夫，全公司共同参与提升产品质量，这也是切磨抛设备量产应用的关键所在。公司还在积极布局切磨抛延伸设备，与终端客户密切配合，推进工艺迭代。目前已经完成由单一设备供应商向解决工艺提供商的转变，形成超越海外企业的完整产品图谱。”
目前，和研科技已形成划片机、无膜划切设备、研磨机、切割治具等多个产品线。其中，划片机凭借多年技术积累获得客户广泛认可，并在国产供应商中占据领先的市场份额。切割分选机和研磨机作为和研科技近年来开发的新产品，也已获得客户验证，正逐步打破海外巨头对相关产品的垄断。
“尽管国产切磨抛设备在核心技术指标的主要功能水平已经与国外相当，但鉴于切磨抛工序特殊的苛刻要求，国外企业凭借先发优势和规模效益，仍占据市场主导地位，国产厂家仍需在工艺迭代和规模化量产中持续突破。”余胡平说。
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